近日，半導體研究機構(gòu)IC Insights在最新報告中調(diào)整了對2022年全球半導體資本支出的預測。今年年初，IC Insights預測2022年全球半導體資本支出為1904億美元，同比增長24%；調(diào)整后的新預測為1855億美元，增長率為21% 。盡管有所下調(diào)，但資本支出仍是新高。
全球半導體資本支出增長率以及投資額舊預測（2008~2022F）

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圖片數(shù)據(jù)來源：IC Insights
全球半導體資本支出增長率以及投資額新預測（2008~2022F）

寧波金田銅業(yè)專注于銅加工三十余年，產(chǎn)品遠銷海外，在國內(nèi)外都設(shè)立多個生產(chǎn)基地，生產(chǎn)的銅帶、銅線、銅棒被廣泛應(yīng)用于半導體領(lǐng)域。

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數(shù)據(jù)來源：IC Insights
IC Insights表示，在今年上半年，多數(shù)IDM廠商的晶圓制造廠的利用率都保持在90%以上，甚至許多半導體代工廠的利用率達到了100%。
目前，IDM和代工廠正在大規(guī)模投資，希望增強使用尖端工藝技術(shù)的邏輯器件和存儲器件的制造能力， IC Insights預測，2021年、2022年兩年的半導體資本支出總額預計將達到3386億美元。
不過這一數(shù)字與此前的預測相比有所減少。今年年初的時候，IC insights調(diào)研了全球13家企業(yè)，并且預測這些公司今年的資本支出將增加超過40%。這13家公司去年總支出比2020年增長62%至606億美元，預計今年支出將同比增長52%至918億美元。
這些半導體制造商中的大多數(shù)都是為了應(yīng)對前一階段的需求激增擴大投資，而該行業(yè)已經(jīng)連續(xù)三年保持了強勁的資本支出。在全球持續(xù)通貨膨脹、經(jīng)濟增長放緩的情況下，半導體制造商在年中會重新評估其是否還要實施大規(guī)模的擴張計劃。目前，有幾家供應(yīng)商已經(jīng)宣布將削減今年的資本支出預算，特別是DRAM和閃存的制造商。