?2020年7月3-5日，有著全球電子行業(yè)風(fēng)向標(biāo)之稱的慕尼黑（上海）電子展在國(guó)家會(huì)展中心開展，金田銅業(yè)攜高精尖產(chǎn)品亮相展會(huì)，展示了精密合金棒材、高精度銅板帶材、銅排、漆包銅線等產(chǎn)品，全方位呈現(xiàn)在5G互聯(lián)、消費(fèi)電子、智能制造等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的連接解決方案，為高效連接保駕護(hù)航，吸引眾多客戶及同行駐足交流。

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，原上海航天技術(shù)研究院元器件可靠性中心高級(jí)工程師、航天金屬材料和電連接器檢驗(yàn)專家楊?yuàn)^為先生蒞臨金田展位，對(duì)金田高精密產(chǎn)品表示認(rèn)可。

（居中為楊?yuàn)^為先生?）

2020年上半年，全球展會(huì)因新冠肺炎疫情影響按下暫停鍵，此展作為金田銅業(yè)年度國(guó)內(nèi)線下首展，公司格外重視，除展出專業(yè)的產(chǎn)品外，現(xiàn)場(chǎng)還配備技術(shù)與銷售團(tuán)隊(duì)，為客商做全面的技術(shù)講解，提供滿足客戶需求的解決方案。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)展出的創(chuàng)新產(chǎn)品吸引客商駐足觀看、主動(dòng)交流。

隨著新基建、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的快速發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)合金棒線、板帶等工業(yè)原材料的性能、生產(chǎn)工藝提出更高的要求，如何適應(yīng)市場(chǎng)發(fā)展，助推行業(yè)創(chuàng)新，金田銅業(yè)開始新的探索：積極推進(jìn)高導(dǎo)電低松弛銅基合金的研發(fā)，以滿足5G、消費(fèi)類電子高端連接器用材料需求；同時(shí)，加強(qiáng)銅合金無鉛化研究，滿足電子電氣行業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展需要。在鞏固工業(yè)、通信、汽車等領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)外，發(fā)力5G、智慧城市、航空航天等領(lǐng)域，為適應(yīng)全新技術(shù)的需求和發(fā)展做出不懈努力。

金田銅業(yè)與您相約2021慕尼黑上海電子展！