根據(jù)yole報(bào)道，電力轉(zhuǎn)換器市場(chǎng)有望增長(zhǎng)，到2030年，CAGR2024-2030為7.3％。本報(bào)告中分析的被動(dòng)組件（電容器，電感器，層壓總線桿，電阻器）將占總電源轉(zhuǎn)換器的約15％。一方面，由XEVS定制的電容器推動(dòng)的電容器市場(chǎng)是的被動(dòng)組件市場(chǎng)，代表2024年的雙位數(shù)值，CAGR2024-2030為6.3％。另一方面，電感器市場(chǎng)代表2024年的單位數(shù)值。到2024年，電阻市場(chǎng)超過20億美元，到2030年預(yù)計(jì)將近40億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）約為6％。從2024年到2030年。，主要是由高壓應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的層壓公共汽車市場(chǎng)在2024年估計(jì)超過4億美元，到2030年應(yīng)達(dá)到6億美元，從2024年到2024年的復(fù)合年增長(zhǎng)率約為6％ 2030。

yole報(bào)道，第1層/OEM對(duì)活動(dòng)設(shè)備（二極管，晶體管）而不是被動(dòng)組件有更好的了解。有些人參與了主動(dòng)供應(yīng)鏈（例如博世，東芝）。我們注意到，參與被動(dòng)組件的參與度較少，因?yàn)閯?chuàng)新且利潤(rùn)率很低。然而，以高垂直整合而聞名的中國(guó)OEM已經(jīng)開始生產(chǎn)自己的組件，例如電源變壓器，甚至更復(fù)雜的電容器模塊（例如Byd）。由于電容器的生產(chǎn)非常大（主要是現(xiàn)成），因此主要（Nippon Chemi-Con，Nichicon，F(xiàn)aratronic，TDK，TDK，Yageo，Rubycon和Samsung）位于亞洲。但是，電感器的定制要多得多，領(lǐng)先的制造商的分布更廣泛。在成本壓力的驅(qū)動(dòng)下，有一種趨勢(shì)可以通過避免過度尺寸的過濾器來優(yōu)化被動(dòng)組件的足跡。這可能會(huì)在OEM和被動(dòng)組件供應(yīng)商之間進(jìn)行進(jìn)一步的合作，以了解所需的標(biāo)準(zhǔn)并每個(gè)細(xì)分市場(chǎng)和區(qū)域制造單個(gè)EMI解決方案。例如，TDK，Wurth，Yageo甚至Sumida（電感播放器）提供了EMI解決方案。

據(jù)yole報(bào)道，SIC和GAN半導(dǎo)體的采用允許轉(zhuǎn)換器以較高的頻率（HF）運(yùn)行，從而導(dǎo)致磁和電容組件的尺寸降低。但是，這種轉(zhuǎn)變引入了新的挑戰(zhàn)，例如增加的寄生作用，這將產(chǎn)生與低頻不同的行為。為了減輕這些問題，被動(dòng)玩家正在努力降低同等系列阻力（ESR）和等效系列電感（ESL）。同時(shí)，越來越多地采用了集成系統(tǒng)的趨勢(shì)，即汽車（多12 in-1系統(tǒng)），在熱管理方面帶來了更多挑戰(zhàn)。正在開發(fā)材料，例如納米晶核，新合金和膜材料，以改善熱穩(wěn)定性和限制垂直曲線。同時(shí)，被動(dòng)組件必須承受更高的電壓，這需要改善介電材料，磁芯和絕緣材料。從足跡的角度來看，使用表面安裝設(shè)備（SMD）或使用平面變壓器的被動(dòng)組件微型成分有一個(gè)明顯的趨勢(shì)。

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