根據(jù)Yole的報(bào)告預(yù)測(cè)，用于汽車上的半導(dǎo)體器件市場(chǎng)規(guī)模將從 2023 年的 520 億美元增長(zhǎng)到 2029 年的 970 億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率高達(dá) 11%。
當(dāng)前市場(chǎng)表明，到 2023 年每輛汽車的半導(dǎo)體器件價(jià)值約為 600 美元，到 2029 年將增長(zhǎng)到約 1,000 美元，在 ADAS 和電氣化的推動(dòng)下，每輛汽車的半導(dǎo)體器件數(shù)量將從約 800 個(gè)（2023 年）增長(zhǎng)到 1,100 個(gè)以上（2029 年）。
　電氣化和 ADAS 正在推動(dòng)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的顯著增長(zhǎng)。
1、功率器件：電動(dòng)汽車 (EV) 的興起推動(dòng)了對(duì)碳化硅 MOSFET 模塊的需求，以有效管理功率轉(zhuǎn)換。盡管全球范圍內(nèi)的 BEV 增長(zhǎng)正在放緩，但增長(zhǎng)缺口由各種混合動(dòng)力技術(shù)填補(bǔ)，這些技術(shù)也需要功率電子設(shè)備。
2、MCU：先進(jìn)的 16nm 和 10nm MCU 對(duì)于 ADAS 應(yīng)用（包括雷達(dá)和傳感器控制）至關(guān)重要。E/E 架構(gòu)向域和區(qū)域控制器的演進(jìn)推動(dòng)了對(duì)高性能 MCU 的需求，同時(shí)降低了 MCU 的總數(shù)。
3、計(jì)算能力和內(nèi)存：追求超越L3的更高水平的自主性，將需要提高內(nèi)存容量和計(jì)算能力。所有尺寸晶圓的出貨量將從2023年的約3500萬(wàn)片增長(zhǎng)，到2029年將增長(zhǎng)35%。