根據(jù)Yole的報告預測，用于汽車上的半導體器件市場規(guī)模將從 2023 年的 520 億美元增長到 2029 年的 970 億美元，復合年增長率高達 11%。
當前市場表明，到 2023 年每輛汽車的半導體器件價值約為 600 美元，到 2029 年將增長到約 1,000 美元，在 ADAS 和電氣化的推動下，每輛汽車的半導體器件數(shù)量將從約 800 個（2023 年）增長到 1,100 個以上（2029 年）。
　電氣化和 ADAS 正在推動汽車半導體市場的顯著增長。
1、功率器件：電動汽車 (EV) 的興起推動了對碳化硅 MOSFET 模塊的需求，以有效管理功率轉(zhuǎn)換。盡管全球范圍內(nèi)的 BEV 增長正在放緩，但增長缺口由各種混合動力技術(shù)填補，這些技術(shù)也需要功率電子設(shè)備。
2、MCU：先進的 16nm 和 10nm MCU 對于 ADAS 應用（包括雷達和傳感器控制）至關(guān)重要。E/E 架構(gòu)向域和區(qū)域控制器的演進推動了對高性能 MCU 的需求，同時降低了 MCU 的總數(shù)。
3、計算能力和內(nèi)存：追求超越L3的更高水平的自主性，將需要提高內(nèi)存容量和計算能力。所有尺寸晶圓的出貨量將從2023年的約3500萬片增長，到2029年將增長35%。