據(jù) SEMI 與 TechInsights 合作報道，隨著?IC?銷售額連續(xù)下滑開始放緩，全球半導(dǎo)體行業(yè)似乎已接近下行周期的結(jié)束，預(yù)計將于 2024 年開始復(fù)蘇在半導(dǎo)體制造監(jiān)視器中。2023 年第三季度，電子產(chǎn)品銷售額預(yù)計將實現(xiàn) 10% 的健康季度環(huán)比增長，而存儲 IC 銷售額預(yù)計將自 2022 年第三季度開始低迷以來首次錄得兩位數(shù)增長。邏輯 IC 銷售額預(yù)計隨著需求逐步恢復(fù)，保持穩(wěn)定和改善。
據(jù) SEMI 和 TechInsights 報道，下半年半導(dǎo)體制造業(yè)將繼續(xù)面臨阻力。集成設(shè)備制造商 (IDM) 和無晶圓廠公司的高庫存減少將繼續(xù)將晶圓廠利用率壓至遠低于 2023 年上半年的水平。預(yù)計這種疲軟將導(dǎo)致資本設(shè)備賬單和硅出貨量進一步下滑。盡管 2023 年上半年業(yè)績穩(wěn)定，但今年剩余時間仍將繼續(xù)。
市場指標表明，半導(dǎo)體行業(yè)將于 2023 年上半年末觸底，此后該行業(yè)開始復(fù)蘇，為 2024 年持續(xù)增長奠定基礎(chǔ)。預(yù)計所有細分市場將在 2024 年實現(xiàn)同比增長，電子產(chǎn)品銷量超過 2022 年的峰值。

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市場情報總監(jiān)Clark Tseng表示：“需求復(fù)蘇慢于預(yù)期，將導(dǎo)致庫存正?；七t到2023年底，晚于我們之前的預(yù)期，導(dǎo)致短期內(nèi)晶圓廠利用率進一步下降?！痹诎搿！叭欢?，近的趨勢表明集成電路糟糕的時期已經(jīng)過去。我們預(yù)計半導(dǎo)體制造業(yè)將于 2024 年季度觸底?！?br /> TechInsights 市場分析總監(jiān) Boris Metodiev 表示：“雖然過去四個季度半導(dǎo)體市場急劇下滑，但設(shè)備銷售和晶圓廠建設(shè)的表現(xiàn)卻遠好于預(yù)期?！?“政府的激勵措施一直在推動新的晶圓廠項目的發(fā)展，而大量的積壓訂單也有助于設(shè)備銷售?！?br /> 半導(dǎo)體制造監(jiān)測 (SMM) 報告提供了全球半導(dǎo)體制造行業(yè)的端到端數(shù)據(jù)。該報告強調(diào)了基于資本設(shè)備、晶圓廠產(chǎn)能以及半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品銷售等行業(yè)指標的主要趨勢，并包括資本設(shè)備市場預(yù)測。SMM報告還包含半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈的兩年季度數(shù)據(jù)和一季度展望，包括領(lǐng)先的IDM、無晶圓廠、代工廠和OSAT公司。SMM 訂閱包括季度報告。

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