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半導(dǎo)體情報(bào)稱 2025 年芯片市場(chǎng)將疲軟

發(fā)布時(shí)間:2025年1月15日 | 文章來源:維庫電子市場(chǎng)網(wǎng) | 瀏覽次數(shù):453 | 訪問原文

據(jù)海關(guān)總署的數(shù)據(jù),2024年,中國集成電路出口1595億美元,超過手機(jī)的1343.6億美元成為出口額的單一商品,同比增長(zhǎng)17.4%并創(chuàng)歷史新高,保持連續(xù)14個(gè)月同比增長(zhǎng),按人民幣計(jì),11351.6億元的出口額是2022年出口10254.4億元之后再次超過10000億元水平。
其實(shí)根據(jù)海關(guān)總署的報(bào)告,前11個(gè)月,中國集成電路出口就已經(jīng)達(dá)到1.03萬億元,首次突破萬億元,同比增長(zhǎng)20.3%。
近年來,美國不斷對(duì)中國芯片行業(yè)實(shí)施打壓。2020年,美國多次出臺(tái)政策,并將上百家中國企業(yè)列入出口管制實(shí)體清單,封鎖10納米及以下的芯片和相關(guān)技術(shù)、設(shè)備等流入中國。
今年12月2日,美國出臺(tái)新的對(duì)華半導(dǎo)體出口管制措施,進(jìn)一步強(qiáng)化對(duì)半導(dǎo)體制造設(shè)備、存儲(chǔ)芯片等物項(xiàng)的對(duì)華出口管制,并將136家中國實(shí)體增列至出口管制實(shí)體清單,還拓展“長(zhǎng)臂管轄”,對(duì)中國與第三國貿(mào)易橫加干涉。
在美國持續(xù)加大芯片等對(duì)華出口管制背景下,中國集成電路出口持續(xù)增長(zhǎng),表明美國的制裁并未阻止中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大。
根據(jù)海關(guān)總署周一公布的數(shù)據(jù),2024 年中國進(jìn)口的集成電路總量為 5492 億塊,同比增長(zhǎng) 14.6%。全年集成電路(即微芯片)進(jìn)口總額為 3850 億美元,同比增長(zhǎng) 10.4%。相比之下,2024 年中國原油進(jìn)口額為 3250 億美元。
中國加速收購芯片凸顯了人們對(duì)中美之間日益加劇的科技競(jìng)爭(zhēng)的不安情緒,許多中國企業(yè)在美國政府計(jì)劃實(shí)施更廣泛、更嚴(yán)格的貿(mào)易制裁之前囤積芯片。
盡管中國仍然缺乏制造先進(jìn)芯片的設(shè)備和知識(shí),特別是那些采用7納米及以下工藝的芯片,但中國企業(yè)一直在加大所謂傳統(tǒng)芯片的生產(chǎn)。這些芯片采用成熟的制造工藝生產(chǎn),用于電視和洗衣機(jī)等日常消費(fèi)品。
去年12月,華盛頓對(duì)中國傳統(tǒng)芯片生產(chǎn)展開調(diào)查。美國貿(mào)易代表戴凱琳表示,“有證據(jù)表明”中國試圖通過“廣泛的反競(jìng)爭(zhēng)和非市場(chǎng)手段”主宰國內(nèi)和全球芯片市場(chǎng)。但中國回應(yīng)稱,美國的舉動(dòng)是“保護(hù)主義”,可能會(huì)顛覆全球芯片供應(yīng)鏈。