?2020年7月3-5日，有著全球電子行業(yè)風向標之稱的慕尼黑（上海）電子展在國家會展中心開展，金田銅業(yè)攜高精尖產品亮相展會，展示了精密合金棒材、高精度銅板帶材、銅排、漆包銅線等產品，全方位呈現在5G互聯、消費電子、智能制造等多個應用領域的連接解決方案，為高效連接保駕護航，吸引眾多客戶及同行駐足交流。

展會現場，原上海航天技術研究院元器件可靠性中心高級工程師、航天金屬材料和電連接器檢驗專家楊奮為先生蒞臨金田展位，對金田高精密產品表示認可。

（居中為楊奮為先生?）

2020年上半年，全球展會因新冠肺炎疫情影響按下暫停鍵，此展作為金田銅業(yè)年度國內線下首展，公司格外重視，除展出專業(yè)的產品外，現場還配備技術與銷售團隊，為客商做全面的技術講解，提供滿足客戶需求的解決方案。展會現場展出的創(chuàng)新產品吸引客商駐足觀看、主動交流。

隨著新基建、消費電子等領域的快速發(fā)展，市場對合金棒線、板帶等工業(yè)原材料的性能、生產工藝提出更高的要求，如何適應市場發(fā)展，助推行業(yè)創(chuàng)新，金田銅業(yè)開始新的探索：積極推進高導電低松弛銅基合金的研發(fā)，以滿足5G、消費類電子高端連接器用材料需求；同時，加強銅合金無鉛化研究，滿足電子電氣行業(yè)轉型發(fā)展需要。在鞏固工業(yè)、通信、汽車等領域優(yōu)勢外，發(fā)力5G、智慧城市、航空航天等領域，為適應全新技術的需求和發(fā)展做出不懈努力。

金田銅業(yè)與您相約2021慕尼黑上海電子展！