據(jù) SEMI 與 TechInsights 合作報(bào)道，隨著?IC?銷(xiāo)售額連續(xù)下滑開(kāi)始放緩，全球半導(dǎo)體行業(yè)似乎已接近下行周期的結(jié)束，預(yù)計(jì)將于 2024 年開(kāi)始復(fù)蘇在半導(dǎo)體制造監(jiān)視器中。2023 年第三季度，電子產(chǎn)品銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn) 10% 的健康季度環(huán)比增長(zhǎng)，而存儲(chǔ) IC 銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將自 2022 年第三季度開(kāi)始低迷以來(lái)首次錄得兩位數(shù)增長(zhǎng)。邏輯 IC 銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)隨著需求逐步恢復(fù)，保持穩(wěn)定和改善。
據(jù) SEMI 和 TechInsights 報(bào)道，下半年半導(dǎo)體制造業(yè)將繼續(xù)面臨阻力。集成設(shè)備制造商 (IDM) 和無(wú)晶圓廠公司的高庫(kù)存減少將繼續(xù)將晶圓廠利用率壓至遠(yuǎn)低于 2023 年上半年的水平。預(yù)計(jì)這種疲軟將導(dǎo)致資本設(shè)備賬單和硅出貨量進(jìn)一步下滑。盡管 2023 年上半年業(yè)績(jī)穩(wěn)定，但今年剩余時(shí)間仍將繼續(xù)。
市場(chǎng)指標(biāo)表明，半導(dǎo)體行業(yè)將于 2023 年上半年末觸底，此后該行業(yè)開(kāi)始復(fù)蘇，為 2024 年持續(xù)增長(zhǎng)奠定基礎(chǔ)。預(yù)計(jì)所有細(xì)分市場(chǎng)將在 2024 年實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，電子產(chǎn)品銷(xiāo)量超過(guò) 2022 年的峰值。

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市場(chǎng)情報(bào)總監(jiān)Clark Tseng表示：“需求復(fù)蘇慢于預(yù)期，將導(dǎo)致庫(kù)存正?；七t到2023年底，晚于我們之前的預(yù)期，導(dǎo)致短期內(nèi)晶圓廠利用率進(jìn)一步下降。”在半。“然而，近的趨勢(shì)表明集成電路糟糕的時(shí)期已經(jīng)過(guò)去。我們預(yù)計(jì)半導(dǎo)體制造業(yè)將于 2024 年季度觸底?！?br /> TechInsights 市場(chǎng)分析總監(jiān) Boris Metodiev 表示：“雖然過(guò)去四個(gè)季度半導(dǎo)體市場(chǎng)急劇下滑，但設(shè)備銷(xiāo)售和晶圓廠建設(shè)的表現(xiàn)卻遠(yuǎn)好于預(yù)期?！?“政府的激勵(lì)措施一直在推動(dòng)新的晶圓廠項(xiàng)目的發(fā)展，而大量的積壓訂單也有助于設(shè)備銷(xiāo)售。”
半導(dǎo)體制造監(jiān)測(cè) (SMM) 報(bào)告提供了全球半導(dǎo)體制造行業(yè)的端到端數(shù)據(jù)。該報(bào)告強(qiáng)調(diào)了基于資本設(shè)備、晶圓廠產(chǎn)能以及半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品銷(xiāo)售等行業(yè)指標(biāo)的主要趨勢(shì)，并包括資本設(shè)備市場(chǎng)預(yù)測(cè)。SMM報(bào)告還包含半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈的兩年季度數(shù)據(jù)和一季度展望，包括領(lǐng)先的IDM、無(wú)晶圓廠、代工廠和OSAT公司。SMM 訂閱包括季度報(bào)告。

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